Γύρος εργοστασίων

ΟΜΆΔΑ HOREXS

Διαδικασία παραγωγής Maily

TENTING διαδικασία (35um)-- Βελτιωμένο Tenting (L/S: 20/20um) -- SAP (πρώτη ύλη ABF/BT, L/S: 10/10um)

MES+ERP σύστημα κατασκευής, έξυπνη και πλήρως αυτόματη κατασκευή.

Εδώ είναι η διαδικασία παραγωγής Tenting μας

           Διάτρηση            ⇒         Επένδυση          ⇒         Σχέδιο    ⇒      Έκθεση    ⇒           Χαρακτική         ⇒          AOI&VRS       ⇒   Μάσκα ⇒ ύλης συγκολλήσεως

   Χρυσός επένδυσης    ⇒                ET              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Καθαρισμός         ⇒           Packging

Horexs ως έναν από τους διάσημους κατασκευαστές υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, υποστηρίζουμε 2-6L συμπεριλαμβανομένης της συγκέντρωσης για τους πελάτες, οποιοσδήποτε η χρήση προϊόντων σας για. Από το εργοστάσιό μας που χτίστηκε, χτίσαμε επίσης την ομάδα Ε&Α μας για να υποστηρίξουμε το τεχνικό πρόβλημα πελατών μας, έτσι, κατά τη διάρκεια OEM/ODM, όταν θέλετε να κάνετε την ιδέα σας να είναι πραγματικότητα, εσείς είμαστε ευπρόσδεκτοι μας ερχόμαστε σε επαφή με για την τεχνική υποστήριξη της παραγωγής.

Υποστήριξη:

Συνδέοντας υπόστρωμα καλωδίων

Σύνδεση καλωδίων (BGA)

Υπόστρωμα που ενσωματώνεται (υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος Memor Υ)

MEMS/CMOS, ενότητα (RF, ραδιόφωνο, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), συγκέντρωση (θαμμένη/τυφλή τρύπα)

Flipchip CSP

Υπόστρωμα συσκευασίας γουλιών

Άλλοι υπερβολικό υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος

Ευπρόσδεκτος μας ελάτε σε επαφή με με Gerber και τις προδιαγραφές!

Το Horexs παρακολουθεί στενά πάντα την πιό πρόσφατη ανάπτυξη της βιομηχανίας, και ενημερώνει συνεχώς τη στρατηγική καινοτομίας έρευνας και τεχνολογίας, με την παροχή των προηγμένων λύσεων τεχνολογίας υποστρωμάτων συσκευασίας, ώστε να εξασφαλιστεί ότι επιχειρήσεις στο κύριο πλεονέκτημα τεχνολογίας της βιομηχανίας. «μικρός λεπτός» και «ενσωματωμένος» περιλαμβάνει την τάση εφαρμογής υποστρωμάτων συσκευασίας της ανάπτυξης της αλυσίδας βιομηχανίας ημιαγωγών, επομένως, στον επόμενο λίγα έτη, η επιχείρηση θα εστιάσει στις δύο πτυχές της έρευνας και της ανάπτυξης και της τεχνολογικής καινοτομίας. Η ενσωματωμένη παθητική ανάπτυξη τμημάτων της επιχείρησης επιτρέπει σε μερικά συστατικά για να ενσωματωθεί στο υπόστρωμα συσκευασίας. Το μέγεθος τρυπών είναι 40um και κατωτέρω, και το στρώμα μόνωσης είναι 25um και κατωτέρω, διευκόλυνση των μικρότερων και συμπαγέστερων λύσεων συσκευασίας.

Για να προστατεύσει την έρευνα και την ανάπτυξη και τις καινοτόμες τεχνολογίες, η επιχείρηση πρέπει και θα συνεχίσει να υποβάλλει αίτηση για την προστασία διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας παγκόσμια, περι:λαμβάνω στις ευρωπαϊκές χώρες των Ηνωμένων Πολιτειών, της Κίνας, της Ιαπωνίας, της Νότιας Κορέας, της Ταϊβάν, του Ισραήλ και. Η προστασία διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας περιλαμβάνει τις διαδικασίες παραγωγής και τις δομές προϊόντων που μπορούν να εφαρμοστούν από τις νέες τεχνολογίες. Η στρατηγική διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας όχι μόνο προστατεύει την επιχείρηση από τους ανταγωνιστές που αντιγράφουν τη διαδικασία παραγωγής της επιχείρησης, αλλά και προστατεύει τη δομή προϊόντων της επιχείρησης με την παρεμπόδιση των ανταγωνιστών από την παραγωγή των προϊόντων με την παρόμοια δομή με τη μίμηση της διαδικασίας παραγωγής.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (οδηγήσεις μικροϋπολογιστών)

3-γραμμή διάστημα/διάστημα γραμμών► πλάτους 35/35um/διάστημα ►Line πλάτους 20/20um/πλάτος 10/10um

4-ολοκληρωμένο κύκλωμα υπόστρωμα συσκευασίας μνήμης υποστρωμάτων (BGA) FCCSP

5-Sip/BGA/Memory/CSP υπόστρωμα συσκευασίας

Υλικό υποστήριξης BT+ABF υλικών (ABF στο 2n/3rd στάδιο HOREXS Hubei)