Να στείλετε μήνυμα

Greek

Ζητήστε ένα απόσπασμα

Ειδήσεις

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η HOREXS συμβάλλει στην προώθηση της αναβάθμισης της βιομηχανίας υαλοπλασμάτων

Η HOREXS συμβάλλει στην προώθηση της αναβάθμισης της βιομηχανίας υαλοπλασμάτων

October 30, 2024

Στην ταχεία ανάπτυξη της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών, οι ανακαλύψεις στην τεχνολογία και τα υλικά είναι το κλειδί για την προώθηση της βιομηχανικής προόδου.Ως εταιρεία που ειδικεύεται στην κατασκευή προηγμένων υποστρωμάτων IC συσκευασίαςΗ HOREXS εισήλθε γρήγορα στον τομέα των γυάλινων υποστρωμά...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Έκθεση ηλεκτρονικών ειδών του Μονάχου C6-220/9

Έκθεση ηλεκτρονικών ειδών του Μονάχου C6-220/9

September 26, 2024

Καλώς ήρθατε να συζητήσετε με την ομάδα HOREXS ειδικά την AKEN για την συνεργασία των επιχειρήσεων υποστρώματος PCB στη έκθεση ηλεκτρονικών συσκευών του Μονάχου τον Νοέμβριο του 2024. ΧΟΡΕΧΣ Μπουθ C6-220/9...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Γνώση και ανάπτυξη των PCB UHDI

Γνώση και ανάπτυξη των PCB UHDI

August 24, 2024

Από τότε που η Hewlett-Packard δημιούργησε το high-density interconnect (HDI) το 1982 για να συσκευάσει τον πρώτο 32-bit υπολογιστή της που τροφοδοτείται από ένα μόνο τσιπ,Η τεχνολογία HDI συνεχίζει να εξελίσσεται και παρέχει λύσεις για μικροσκοπικά προϊόνταΗ πρωτοπορία της τεχνολογίας HDI έχει γίνε...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η δυνατότητα UHDI PCB στο HOREXS

Η δυνατότητα UHDI PCB στο HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesΤο UHDI αντιπροσωπεύει μια πρόοδο στην μικροποίηση και την ολοκλήρωση, ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η HOREXS θα παραστεί στο Semicon Eurpa 2024

Η HOREXS θα παραστεί στο Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

Η HOREXS AKEN θα παραστεί στο SemiconEuropa 2024 στο Μόναχο της Γερμανίας.Για να εξερευνήσετε με την AKEN και να δείτε πώς HOREXS βοηθούν στη μείωση του κόστους υποστρώματος IC σας με την υψηλή εγγύηση πραγματικότητας. Ικανότητα κατασκευής υποστρώματος PCB HOREXS: 1- Περισσότερα από 10 στρώματα (κάθ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Υπόστρωμα FCBGA (ABF)

Υπόστρωμα FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (σειρά πλέγματος σφαιρών τσιπ κτυπήματος) Εφαρμογές Χρησιμοποιείται κυρίως για τη συσκευασία ημιαγωγών τσιπ και ASIC CPU/GPU/AI/Aip. Τα υποστρώματα BGA συνδέουν το τσιπ και τον πίνακα χρησιμοποιώντας την πρόσκρουση ύλης συγκολλήσεως, η οποία επιτρέπει περισσότερη καλωδίωση και μια γρηγορότερη ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με HOREXS θα αρχίσει την Ε&Α FCBGA (ABF) τον Ιούλιο

HOREXS θα αρχίσει την Ε&Α FCBGA (ABF) τον Ιούλιο

June 27, 2023

Λαμβάνοντας υπόψη τρέχον σχέδιο των εσωτερικών συσκευάζοντας υποστρωμάτων ημιαγωγών, καθώς επίσης και περισσότερο από δέκα έτη HOREXS εμπειρίας κατασκευής υποστρωμάτων συσκευασίας, προς τα πάνω και προς τα κάτω υποστήριξης αλυσιδών εφοδιασμού, η επιχείρηση HOREXS εισήγαγε επίσημα την έρευνα και την ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με HOREXS παρευρίσκονται στην έκθεση κατασκευής EMAX-ηλεκτρονικής της Μαλαισίας

HOREXS παρευρίσκονται στην έκθεση κατασκευής EMAX-ηλεκτρονικής της Μαλαισίας

May 11, 2023

HOREXS θα συμμετάσχει στην EMAX-ηλεκτρονική κατασκευαστικός για πρώτη φορά στις 12 Ιουλίου 2023. EXPO Ασία EMAX το 2023 είναι η μόνη ηλεκτρονική τεχνολογία κατασκευής και συνελεύσεων και γεγονός εξοπλισμού που συγκεντρώνει τους διεθνείς κατασκευαστές τσιπ, τους κατασκευαστές ημιαγωγών και τους προμη...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Τέλος διακοπών CNY, 2$ο τρέξιμο εργοστασίων

Τέλος διακοπών CNY, 2$ο τρέξιμο εργοστασίων

February 2, 2023

Αγαπητός όλοι οι πελάτες, Το παλαιό και νέο εργοστάσιο τώρα όλα HOREXS επιστρέφει απασχομένος στις 2 Φεβρουαρίου στην ευπρόσδεκτη διαταγή η ικανότητα γιατί οι συσκευάζοντας άνθρωποι υποστρωμάτων fabrication.HOREXS ημιαγωγών κάνουν πάντα το καλύτερό μας για να σας υποστηρίξουν. Σαν σφαιρικό υπόστρωμα ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η επίσκεψη & εξερευνά τις εγκαταστάσεις κατασκευής υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος HOREXS

Η επίσκεψη & εξερευνά τις εγκαταστάσεις κατασκευής υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος HOREXS

October 31, 2022

Η Co. ηλεκτρονικής Hongruixing (Hubei), ΕΠΕ (ομάδα HOREXS, HRX), στο παρελθόν γνωστό ως Co. ηλεκτρονικής Boluo Hongruixing, ΕΠΕ, εστιάζει στη συσκευάζοντας επιχείρηση υποστρωμάτων τσιπ μνήμης. Το συσκευάζοντας υπόστρωμα έχει κατασκευαστεί για περισσότερο από 10 έτη και έχει μια ορισμένη θέση στον εσ...

1
2
3
4
5
6
7
8

Στοιχεία επικοινωνίας

ΚΙΝΑ καλός ποιότητας Υπόστρωμα BGA προμηθευτής. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.