Sitemap

Υπόστρωμα BGA

• RF/Wireless/5G κατασκευή υποστρωμάτων ενότητας ολοκληρωμένου κυκλώματος
• κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας μικροηλεκτρονικής
• συσκευάζοντας υπόστρωμα μικροηλεκτρονικής υποστρωμάτων συνελεύσεων ημιαγωγών πάχους 0.2mm
• Συσκευάζοντας ηπειρωτική χώρα της Κίνας υποστρωμάτων ημιαγωγών ODM cOem

Υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος

• Υλική κατασκευή υποστρωμάτων της BT εμπορικών σημάτων Hitachi
• Υποστήριξη παραγωγής υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος της BT Hitachi
• υπόστρωμα συσκευασίας συνελεύσεων ολοκληρωμένου κυκλώματος 0.15mm για τη συσκευασία ημιαγωγών
• Ακρίβεια 0.15mm επεξεργασία υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος

Υπόστρωμα συσκευασίας γουλιών

• Ο σωρός μέσω/μέσω της πλήρωσης του υποστρώματος BT υλικό 4L συσκευασίας γουλιών συνδυάζει το ετερογενές σύστημα
• Υλικό 4 στρώμα ENEPIG της BT υποστρωμάτων συσκευασίας γουλιών

Υπόστρωμα συσκευασίας FCCSP

• κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ημιαγωγών FCCSP
• υλικό τύπων ENEPIG 5*5mm BT συγκέντρωσης υποστρωμάτων 4L συσκευασίας 0.3mm FCCSP
• Υπόστρωμα 3x3mm συσκευασίας της BT FCCSP πράσινο χρώμα για τη συνέλευση τσιπ κτυπήματος
• Υπόστρωμα 3x3mm συσκευασίας της BT FCCSP πράσινο χρώμα για τη συνέλευση τσιπ κτυπήματος

Υπόστρωμα αισθητήρων

• Κατασκευή υποστρωμάτων αισθητήρων ημιαγωγών
• Αισθητήρες δακτυλικών αποτυπωμάτων που συσκευάζουν την υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων
• Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων υποστρωμάτων CMOS συσκευασίας αισθητήρων

Υπόστρωμα ενότητας RF

• Κάμερα/Bluetooth/ασύρματο υπόστρωμα BT 4L 0.21mm ενότητας μαλακός χρυσός που τελειώνουν
• Υλικός μαλακός χρυσός ελέγχου 4L BT σύνθετης αντίστασης υποστρωμάτων ενότητας RF

Υπόστρωμα μνήμης

• NAND FMC/υπόστρωμα BT αστραπιαίας σκέψης/FR4 υλικό 70um για τις κάρτες μνήμης
• κατασκευή υποστρωμάτων καρτών δάχτυλων SD 0.15mm χρυσή
• Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων FMC
• Κατασκευαστής υποστρωμάτων αστραπιαίας σκέψης

Υπόστρωμα MEMS

• επεξεργασία υποστρωμάτων συσκευασίας 0.2mm Ultrathin MEMS για το microphone&microelectronics
• Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων συσκευασίας Horexs εξαιρετικά λεπτή MEMS
• Υλική MEMS/CMOS ODM cOem της BT κατασκευή υποστρωμάτων υποστρωμάτων πολυστρωματική

Υπόστρωμα IoT

• Κατασκευή υποστρωμάτων ενότητας καμερών που υποστηρίζει την Κίνα
• Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων αισθητήρων συσκευασίας QFN
• BGA/QFN παραγωγή υποστρωμάτων συσκευασίας για τον ημιαγωγό βιομηχανίας IoT

Άλλο Ultrathin υπόστρωμα

• Flash/NAND παραγωγή υποστρωμάτων συσκευασίας μνήμης
• Πολυστρωματική κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ημιαγωγών υλικών της BT
• Κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος ημιαγωγών της BT
• Υποστήριξη κατασκευής συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος αισθητήρων CMOS

Ultrathin άκαμπτο PCB

• Κατασκευή έξυπνων καρτών PCB καρτών SIM με τον ultrathin πυρήνα
• Ultrathin FR4 μνήμης NAND πρώτη ύλη της BT πυρήνων υποστρωμάτων
• Ultrathin άκαμπτη κατασκευή PCB για τη συνέλευση μικροηλεκτρονικής
• FR4 κατασκευή υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος μνήμης πυρήνων

PCB ιατρικού εξοπλισμού

• κατασκευή PCB ηλεκτρονικής υγειονομικής περίθαλψης/ηλεκτρονικής μικροϋπολογιστής-ακοής