Ειδήσεις

Η Co. ηλεκτρονικής Hongruixing (Hubei), ΕΠΕ (ομάδα HOREXS, HRX), στο παρελθόν γνωστό ως Co. ηλεκτρονικής Boluo Hongruixing, ΕΠΕ, εστιάζει στη συσκευάζοντας επιχείρηση υποστρωμάτων τσιπ μνήμης. Το συσκευάζοντας υπόστρωμα έχει κατασκευαστεί για περισσότερο από 10 έτη και έχει μια ορισμένη θέση στον εσωτερικό τομέα τσιπ μνήμης Η ομάδα HOREXS θα χτίσει ένα εργοστάσιο το 2020, στηργμένος κυρίως στο ίδρυμα HOREXS για τη γρήγορη επέκταση, και τα προϊόντα του συγκεντρώνονται κυρίως στο μέσος--υψηλό τέλος. Η κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας, προϊόντα περιλαμβάνει την κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας όπως FCCSP, CSP, η γουλιά, eMMC, FBGA, MEMS, η μνήμη (BGA), κ.λπ. Ο τύπος υποστρωμάτων είναι κυρίως βασισμένος στα άκαμπτα υλικά της BT, τα οποία χρησιμοποιούνται ευρέως στους αυτοκίνητων, αεροδιαστημικών, βιομηχανικών και άλλου τσιπ συσκευάζοντας τομείς καταναλωτών.

Η συνολική αξία παραγωγής της συσκευασίας των υποστρωμάτων το 2022 υπολογίζεται για να είναι περίπου 8,8 δισεκατομμύριο αμερικανικά δολάρια, των οποίων οι τομείς εφαρμογής με τη γρηγορότερη αύξηση της συσκευασίας των αποστολών υποστρωμάτων είναι ενότητες μνήμης, ενότητες στοιχείων, κ.λπ. Σύμφωνα με την πρόβλεψη του δικτύου νοημοσύνης Huajing, η αξία παραγωγής των συσκευάζοντας υποστρωμάτων της Κίνας αναμένεται για να φθάσει 41,24 δισεκατομμύρια σε yuan το 2025. Με τη γρήγορη ανάπτυξη και τεχνολογική να αναβαθμίσει της βιομηχανίας ηλεκτρονικών πληροφοριών, η βιομηχανία θα παρουσιάσει σταθερή ανοδική τάση. Αναμένεται ότι η αύξηση της βιομηχανίας ημιαγωγών στο μέλλον θα οδηγηθεί από τους τομείς όπως τα τσιπ μνήμης και MEMS. Αυτό το είδος απαίτησης θα οδηγήσει την απαίτηση για τα τσιπ που αυξάνονται εκθετικά, τα οποία θα οδηγήσουν άμεσα τις αποστολές των τσιπ, οι οποίες με τη σειρά θα οδηγήσουν την απαίτηση για τα υποστρώματα ολοκληρωμένου κυκλώματος που αυξάνονται.

Η μεταφορά της βιομηχανίας ημιαγωγών είναι μια ευκαιρία να προωθηθεί η ανάπτυξη των περιφερειακών συσκευάζοντας υποστρωμάτων. Με τη μεταφορά της βιομηχανίας ημιαγωγών στη ηπειρωτική Κίνα, θα προωθήσει την ανάπτυξη των εσωτερικών κατασκευαστών υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος συσκευάζοντας. Η ανάπτυξη και η επέκταση της αγοράς υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος απαιτούν μια μεγάλη περίοδο της έρευνας τεχνολογίας και της ανάπτυξης και της προσαρμογής διαδικασίας, αλλά υπάρχει τεράστιος χώρος για την ανάπτυξη στο μέλλον. Θεωρείται ότι με την ταυτόχρονη βελτίωση των υλικών, τον εξοπλισμό και άλλες τεχνολογίες στη βιομηχανική αλυσίδα, οι εσωτερικοί κατασκευαστές αναμένονται για να αυξηθούν γρήγορα σε αυτήν την διαδρομή και να καταλάβουν περισσότερες αγορές φέρνουν πολλές ευκαιρίες επένδυσης.