Ειδήσεις

FCBGA (σειρά πλέγματος σφαιρών τσιπ κτυπήματος)

Εφαρμογές

Χρησιμοποιείται κυρίως για τη συσκευασία ημιαγωγών τσιπ και ASIC CPU/GPU/AI/Aip. Τα υποστρώματα BGA συνδέουν το τσιπ και τον πίνακα χρησιμοποιώντας την πρόσκρουση ύλης συγκολλήσεως, η οποία επιτρέπει περισσότερη καλωδίωση και μια γρηγορότερη ταχύτητα από τα χρυσά καλώδια.

Κύρια χαρακτηριστικά

Η σειρά πλέγματος σφαιρών τσιπ κτυπήματος (FCBGA) απαιτεί μια πολυστρωματική τεχνική συγκέντρωσης από 8 στρώματα ή περισσότεροι, που διαμορφώνουν το εξαίρετο um λιγότερο από 10 κυκλωμάτων, που διαμορφώνει τις προσκρούσεις ύλης συγκολλήσεως κάτω από το um 130, και τα υποστρώματα μεγάλης περιοχής κατασκευής μεγαλύτερα από 60 X 60 χιλ.
HOREXS αρχίζουν να αναπτύσσουν τη γραμμή παραγωγής υποστρωμάτων FCBGA εργάζονται στην ανάπτυξη και τη μαζική παραγωγή που φθάνουν με στόχο στα τεχνολογικά πρότυπα απαραίτητος για FCBGA όπως το τσιπ CPU/GPU/AiP/AI, και το αυτοκίνητο MPU, το τσιπ μεγάλης επικοινωνίας, και τον επεξεργαστή κέντρων δεδομένων.

Οι συσκευασίες FCBGA συνδέουν ηλεκτρικά με τις προσκρούσεις ύλης συγκολλήσεως στο τσιπ, και προστατεύουν το τσιπ από τους εξωτερικούς παράγοντες.
Τα υποστρώματα FCBGA HOREXS συνδυάζουν περισσότερο από 10 της BT υποστρωμάτων έτη εμπειρίας κατασκευής με Tenting και την τεχνολογία της SAP, και αποτελεί τη βασική βάση και ηλεκτρικές πορείες σύνδεσης για τις συσκευασίες FCBGA.