Ειδήσεις

HOREXS θα συμμετάσχει στην EMAX-ηλεκτρονική κατασκευαστικός για πρώτη φορά στις 12 Ιουλίου 2023.

EXPO Ασία EMAX το 2023 είναι η μόνη ηλεκτρονική τεχνολογία κατασκευής και συνελεύσεων και γεγονός εξοπλισμού που συγκεντρώνει τους διεθνείς κατασκευαστές τσιπ, τους κατασκευαστές ημιαγωγών και τους προμηθευτές εξοπλισμού, που μαζεύονται στο κατασκευαστικό κέντρο Penang, Μαλαισία, για να επιδείξουν τις πιό πρόσφατες εξελίξεις στη βιομηχανία. Η βιομηχανία ηλεκτρονικής σε Penang έχει πάνω από 40 έτη εμπειρίας, όπως αποδεικνύονται από την παρουσία πολυάριθμων πολυεθνικών εταιριών (ΜΚΜ). Οι πρωτοπόροι στη βιομηχανία ηλεκτρονικής Penang και τις επιχειρήσεις που συνεχίζουν να επενδύουν σε Penang σε αυτήν την ημέρα είναι AMD, η Hewlett Packard (πιό πρόσφατο Agilent), η Intel, Hitachi (τώρα Renesas), Bosch και Osram. Η αρχική επιτυχία κατασκευής του Penang κέρδισε Penang η φήμη της «ανατολικής Σίλικον Βάλεϊ».

Η Co. ηλεκτρονικής Hongruixing (Hubei), ΕΠΕ (ομάδα HOREXS, Hongruixing), στο παρελθόν γνωστό ως Co. ηλεκτρονικής Boluo Hongruixing, ΕΠΕ, καθιερώθηκε το 2009. Εστιάζει στην επιχείρηση της συσκευασίας των υποστρωμάτων για τα τσιπ μνήμης και έχει μια ορισμένη φήμη στον τομέα των τσιπ μνήμης στην Κίνα. θέση

Η ομάδα HOREXS θα χτίσει ένα εργοστάσιο το 2020, στηργμένος κυρίως στο ίδρυμα HOREXS για τη γρήγορη επέκταση. Τα προϊόντα του συγκεντρώνονται κυρίως στην κατασκευή των συσκευάζοντας υποστρωμάτων μέσος--υψηλός-τελών. Τα προϊόντα περιλαμβάνουν FCCSP, CSP, γουλιά, eMMC, FBGA, MEMS, μνήμη (BGA) και άλλη κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας, ο τύπος υποστρωμάτων είναι κυρίως βασισμένη στα υλικά της BT, που χρησιμοποιούνται ευρέως στους αυτοκίνητων, αεροδιαστημικών, βιομηχανικών και άλλου τσιπ συσκευάζοντας τομείς καταναλωτών.

Αυτή τη στιγμή, η επιχείρηση είναι με κεντρικά γραφεία στην πόλη Huangshi, επαρχία Hubei, και διατηρεί τη βάση παραγωγής και λειτουργίας Huizhou Hongruixing, και το τμήμα λειτουργίας διεθνών αγορών καθιερώνεται σε Shenzhen.

Από την καθιέρωσή της, η επιχείρηση έχει βασιστεί στην Ε&Α, την κατασκευή και τις πωλήσεις των ultra-thin τυπωμένων πινάκων κυκλωμάτων και του ημιαγωγού που συσκευάζουν και υποστρώματα δοκιμής. Το εργοστάσιο, κ.λπ. παρέχει τα πρώτης τάξεως προϊόντα και τις υπηρεσίες.

Από την καθιέρωση και την ανάπτυξή του, Hongruixing έχει καλλιεργήσει συνεχώς τη βελτίωση διαδικασίας και την έρευνα και την ανάπτυξη, και είναι δεσμευμένο στην οικοδόμηση της επαγγελματικής ειδικής ομάδας του για να διαμορφώσει μια βασική υπηρεσία στους σφαιρικούς πελάτες με τη διαδικασία, την ποιότητα και την υπηρεσία.

Εκείνη τη στιγμή, οι πελάτες και οι εμπειρογνώμονες από όλες τις κοινωνικές τάξεις, όπως η συσκευασία ημιαγωγών και το σχέδιο ολοκληρωμένου κυκλώματος, είναι ευπρόσδεκτοι να συμβουλευθούν και να καθοδηγήσουν.

我司 HOREXS 将于 2023 年 7 EMAX-ηλεκτρονική ManufacturingExpo Ασία。 月份首度参加
是唯一汇集国际芯片制造商、 EMAX 2023 半导体制造商和设备供应商, 聚集在马来西亚槟城制造业中心, 展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 多年的经验 40, 众多跨国公司 (ΜΚΜ) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有 AMD、 Hewlett Packard (后为 Agilent)、 Intel、 Hitachi (现为 Renesas)、 Bosch 和 Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有 «东方硅谷» 的美誉.

宏锐兴 (湖北) 电子有限责任公司 (ομάδα、 HOREXS 宏锐兴) 前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司, 成立于 2009 年, 专注于存储芯片封装基板业务, 在国内存储芯片领域有一定的地位

宏锐兴 (ομάδα HOREXS) 则是在 年建厂 του 2020, 主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张, 产品主要集中在中高端封装基板制造, 产品涵盖如 γουλιά、、 eMMC、 FBGA, MEMS, μνήμη FCCSP、 CSP (BGA) 等封装基板制造, 该基板类型主要是以 BT 刚性材料为主, 广泛应用于消费类、 汽车类、 航天、 工业类等芯片封装领域。

目前, 公司总部设在湖北省黄石市, 并保留惠州宏瑞兴生产运营基地, 国际市场运营部设立于深圳市。

公司自成立以来, 立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发、 制造、 销售, 致力 «成为国内一流的封装基板制造商, 并跻身世界封装基板供应商前列», 为全球半导体、 封测厂等提供一流产品服务。

宏锐兴自成立发展以来, 不断深耕工艺提升、 研发, 并致力于打造自身专业专家团队, 形成以工艺、 品质、 服务为关键服务全球客户。

届时欢迎半导体封装、 ολοκληρωμένο κύκλωμα 设计等各界客户、 专家咨询指导。