Ειδήσεις

Πρόσφατα, αναφέρεται ότι η πρώτη φάση του εργοστασίου πινάκων μεταφορέων ολοκληρωμένου κυκλώματος (επίσης γνωστών όπως συσκευάζοντας υπόστρωμα) που χτίζεται από Hongruixing (Hubei) τη Co. ηλεκτρονικής, ΕΠΕ (εφεξής καλούμενο «Hongruixing & HOREXS») έχει τεθεί στη δοκιμαστική παραγωγή πρόσφατα, και αναλαμβάνει αυτήν την περίοδο αυτό έχει λάβει τις διαταγές από τους πελάτες συμπεριλαμβανομένης της Samsung, και θα αναλάβει επίσημα τις διαταγές μαζικής παραγωγής το Σεπτέμβριο.

Επιπλέον, σύμφωνα με το σχετικό πρόσωπο υπεύθυνο για Hongruixing, οι τρέχοντες πελάτες Hongruixing βρίσκονται στην Ασία, την Αμερική, την Ευρώπη και άλλες χώρες, και οι περισσότερες από τις έχουν καθιερώσει τις στρατηγικές συνεταιριστικές σχέσεις. Οι σειρές προϊόντων αυτού του εργοστασίου είναι κυρίως βασισμένες στην κατασκευή της συσκευασίας των υποστρωμάτων στην κατεύθυνση της συσκευασίας ημιαγωγών (OSAT) και Fabless. Προκειμένου να λυθεί η παρούσα κατάσταση των υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα που μονοπωλείται από την Ιαπωνία, τη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν, και να ενισχυθεί η ανάπτυξη της εθνικής βιομηχανίας ημιαγωγών.

Η Co. ηλεκτρονικής Hongruixing (Hubei), ΕΠΕ, στο παρελθόν γνωστό ως Co. ηλεκτρονικής Hongruixing κομητειών Boluo, ΕΠΕ, βρίσκεται στην εθνική ζώνη οικονομικής ανάπτυξης της πόλης Huangshi, επαρχία Hubei, με ένα καταχωρημένο κεφάλαιο 120 εκατομμύρια yuan. Για τα τρέχοντα συσκευάζοντας υποστρώματα γουλιών βιομηχανίας ημιαγωγών, τα συσκευάζοντας υποστρώματα FCCSP/CSP, τα συσκευάζοντας υποστρώματα BGA/LGA, τα συσκευάζοντας υποστρώματα MEMS/CMOS, κ.λπ., η ικανότητα μαζικής παραγωγής έχει επιτευχθεί, και τα σχετικά ανεξάρτητα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας έχουν λήφθουν.

Σπάζοντας το μονοπώλιο πολύ λίγων ξένων εταιρειών, μειώνει περαιτέρω το κόστος παραγωγής για τους πελάτες και βελτιώνει την ανταγωνιστικότητα των προϊόντων των πελατών. Τέλος, σύμφωνα με το σχετικό πρόσωπο υπεύθυνο για Hongruixing, οι δεύτερες και τρίτες φάσεις του εργοστασίου είναι κυρίως να επεκταθεί η ικανότητα παραγωγής και ο ανεφοδιασμός και να αναπτυχθεί η κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας FCBGA (ABF-που βασίζεται) θα συνεχίσουν να προωθούν στα τέλη του 2023, και η συνεχείς ανάπτυξη και η πρόοδος Hongruixing θα συμβάλουν στην κάλυψη του κενού στην παραγωγή των μεγάλης κλίμακας μικροηλεκτρονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη χώρα μου.