Να στείλετε μήνυμα

Ειδήσεις

November 5, 2020

Πίνακες PCB συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC sbustrate, λεπτή εισαγωγή πινάκων κυκλωμάτων FR4

Εισαγωγή PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος

 

Το συσκευάζοντας πλαίσιο καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος αναφέρεται σε ένα βασικό εξειδικευμένο βασικό υλικό που χρησιμοποιείται για τις ενότητες καρτών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων συσκευασίας. Προστατεύει κυρίως το τσιπ και ΕΝΕΡΓΕΙ ως διασυνδετικό στοιχείο μεταξύ του τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος και του εξωτερικού κόσμου. Η μορφή της είναι κορδέλλα, συνήθως χρυσός κίτρινος. Η χρήση της συγκεκριμένης διαδικασίας είναι η ακόλουθη: καταρχάς, μέσω της αυτόματης τοποθέτησης η μηχανή ολοκληρωμένο κύκλωμα θα λαναρίσει το τσιπ είναι κολλημένη στο συσκευάζοντας πλαίσιο ολοκληρωμένου κυκλώματος, και χρησιμοποιεί έπειτα τα ανώτερα τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, επαφή μηχανών συγκόλλησης καλωδίων και το πλαίσιο ενθυλάκωσης ολοκληρωμένου κυκλώματος που συνδέεται για να πραγματοποιήσει το ανωτέρω κύκλωμα κόμβων του unicom, τελικά που χρησιμοποιεί τα υλικά ενθυλάκωσης για να φρουρήσει το τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος για να διαμορφώσει την ενότητα καρτών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, διευκολύνει αφότου ο συσκευάζοντας ανεφοδιασμός πλαισίου καρτών application.IC εξαρτάται από τις εισαγωγές.

 

Τύπος

 

Σύμφωνα με τη χρήση και τη μορφή κάρτας ολοκληρωμένου κυκλώματος το συσκευάζοντας πλαίσιο μπορεί να διαιρεθεί σε 6PIN, 8PIN, διπλή διεπαφή και το ανέπαφο συσκευάζοντας πλαίσιο, όλοι αυτοί είναι αυστηρά σύμφωνα με την οργάνωση διεθνών προτύπων (ISO) και τα διεθνή ηλεκτροτεχνικά πρότυπα της Επιτροπής (IEC) να διευκολυνθεί η αυτοματοποίηση της διαδικασίας παραγωγής οπίσθιου μέρους. Εντούτοις, το σχέδιο επιφάνειας του συσκευάζοντας πλαισίου καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις συγκεκριμένες απαιτήσεις.

 

Σύμφωνα με το υλικό του συσκευάζοντας πλαισίου καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος, μπορεί να διαιρεθεί σε συσκευάζοντας πλαίσιο καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος μετάλλων και εποξικό πλαίσιο καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος συσκευάζοντας. Το πλαίσιο συσκευασίας καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος μετάλλων χρησιμοποιείται κυρίως για τη συσκευασία της ενότητας καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος μη-επαφών, ενώ η συσκευασία της ενότητας καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος επαφών ΧΡΗΣΙΜΟΠΟΙΕΊ κυρίως το εποξικό πλαίσιο συσκευασίας καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος υποστρωμάτων.

 

Διαδικασία παραγωγής

 

 

Η διαδικασία παραγωγής του συσκευάζοντας πλαισίου καρτών ολοκληρωμένου κυκλώματος είναι μια περίπλοκη διαδικασία με τη υψηλή ακρίβεια. Παράγεται από Shandong Henghui την ηλεκτρονική στην Κίνα, η οποία καλύπτει το εσωτερικό κενό. Τα βασικά υλικά που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία παραγωγής εισάγονται κυρίως. Η συγκεκριμένη διαδικασία παραγωγής είναι η ακόλουθη: κατ' αρχάς, η διάτρηση μεγάλης ακρίβειας στο υλικό βάσεων ίνας υάλου χρησιμοποιείται σύμφωνα με τις απαιτήσεις του σχεδίου από το αντίστοιχο διάστημα, και έπειτα μέσω της ακριβούς ελασματοποίησης ο εξοπλισμός θα είναι αγώγιμη υλική σύνδεση μαζί, η χρησιμοποίηση των φωτογραφικών τεχνικών σχεδιάζω το καλό σχέδιο έκθεσης στην επιφάνεια, έπειτα μέσω της αντιστοιχίας covering.they διαμορφώνει τελικά το ολοκληρωμένο προϊόν.

 

Μέρος της λεπτής FR4 χρήσης PCB Horexs για το eMMC, αποθήκευση που σχεδιάζει/που εξετάζει, BGA, ΟΔΓ, UFS, eMCP, UDP όπως μετά από παρουσιάζει:

τα τελευταία νέα της εταιρείας για Πίνακες PCB συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC sbustrate, λεπτή εισαγωγή πινάκων κυκλωμάτων FR4  0τα τελευταία νέα της εταιρείας για Πίνακες PCB συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC sbustrate, λεπτή εισαγωγή πινάκων κυκλωμάτων FR4  1

τα τελευταία νέα της εταιρείας για Πίνακες PCB συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC sbustrate, λεπτή εισαγωγή πινάκων κυκλωμάτων FR4  2

τα τελευταία νέα της εταιρείας για Πίνακες PCB συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC sbustrate, λεπτή εισαγωγή πινάκων κυκλωμάτων FR4  3

 

 

 

 

Στοιχεία επικοινωνίας