Ειδήσεις

Συσκευάζοντας υπόστρωμα

Οι εξελίξεις στη βιομηχανία ολοκληρωμένου κυκλώματος έχουν προκαλέσει τη ταχεία ανάπτυξη του υπολογισμού, την αγορά επικοινωνιών και καταναλωτικών ηλεκτρονικά στην τελευταία δεκαετία. Πρόσφατα, η τάση μεταφοράς έχει αναπτυχτεί στις υπηρεσίες οπίσθιου μέρους ημιαγωγών και η επιχείρηση υποστρωμάτων είναι ένα απαραίτητο συμπλήρωμα στην υπηρεσία συνελεύσεων των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Συνεχιζόμενο την ορμή, HOREXS έχει εστιάσει στην έρευνα και την ανάπτυξη της τεχνολογίας υποστρωμάτων για το χαμηλότερο κόστος, τη υψηλή επίδοση, τις λεπτές, μικροσκοπικές, αξιόπιστες και περιβαλλοντικά συμβατές λύσεις συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος επόμενης γενιάς.

Αναμένουμε ότι τα υποστρώματα θα γίνουν ένα όλο και περισσότερο σημαντικό προστιθεμένης αξίας συστατικό της συσκευάζοντας επιχείρησης ημιαγωγών. Η απαίτηση για τους ημιαγωγούς υψηλότερης απόδοσης στις μικρότερες συσκευασίες θα συνεχίσει να κεντρίζει την ανάπτυξη των προηγμένων υποστρωμάτων που μπορούν να υποστηρίξουν την πρόοδο στο σχέδιο και την επεξεργασία κυκλωμάτων. Κατά συνέπεια, πιστεύουμε ότι η αγορά για τα υποστρώματα θα αυξηθεί και το κόστος των υποστρωμάτων δεδομένου ότι ένα ποσοστό της συνολικής διαδικασίας συσκευασίας παίρνει σημαντικότερο, ειδικά για τις προηγμένες συσκευασίες όπως οι συσκευασίες κτύπημα-τσιπ BGA.

Δύναμη η πείρα των ικανοτήτων HOREXS που επιτυγχάνουν ενσωματώσαμε το σχέδιο με την ενσωμάτωση των τεχνολογιών συνελεύσεων και των τεχνολογιών υποστρωμάτων καθώς επίσης και που παρέχουν στους πελάτες μας την αξιόπιστη ποιότητα, την αποτελεσματικότητα δαπανών και το γρήγορο κύκλος ζωών. HOREXS προετοιμάζεται καλά στη σταθερή δυνατότητα κατασκευής μεγάλης ποσότητας με τη με συνέπεια αυξανόμενη ικανότητα για τη γρήγορη κεκλιμένη ράμπα των πελατών επάνω. Από το 2020, HOREXS επένδυσε για να χτίσει ένα άλλο εργοστάσιο κατασκευής υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος στην επαρχία hubei, όταν τελειώνεται, κατασκευή της ικανότητας υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος υπερέβη 1million SQM μηνιαία.

Το σχέδιο υποστρωμάτων HOREXS και η ικανότητα κατασκευής επιτρέπουν τα υλικά διασύνδεσης ενός ευρέος φάσματος του καλώδιο-δεσμού BGA και των εφαρμογών προϊόντων τσιπ κτυπήματος. Παρέχουμε επίσης στην στέλεχος-λιγότερη λύση να χαράξουμε πίσω και τη διαδικασία GPP για τα υποστρώματα για τις εφαρμογές συσκευασίας υψηλής συχνότητας και υψηλής επίδοσης.

Πιστεύουμε ότι η τεχνολογία και τα υλικά διασύνδεσης έχουν γίνει ένα όλο και περισσότερο προστιθεμένης αξίας στοιχείο για τη συσκευάζοντας επιχείρηση ημιαγωγών. Συνεπώς, HOREXS συνεχίζει να εστιάζει να αναπτύξει και να ενισχύσει τη στο εσωτερικό ικανότητα και την ικανότητα του σχεδίου υποστρωμάτων και την κατασκευή για να ωφελήσει τους πελάτες μας με το γρήγορο κύκλος ζωών, τη μεγαλύτερη περιεκτικότητα, την ώριμη τεχνολογία και την ανταγωνιστική τιμή μας.