Ειδήσεις

TSMC (κατασκευαστική εταιρεία ημιαγωγών της Ταϊβάν) είναι στη διαδρομή με τη τεχνολογική διαδικασία 3nm του. Η επιχείρηση ακολουθεί το χρονοδιάγραμμα με την ανάπτυξή της και τα σχέδια για να αρχίσει τη φάση παραγωγής κινδύνου μέσα φέτος.

Σε μια τηλεσύσκεψη νωρίτερα αυτήν την εβδομάδα, το chipmaking CEO CC Wei του γίγαντα δήλωσε ότι «η ανάπτυξη τεχνολογίας N3 μας είναι στη διαδρομή με την καλή πρόοδο. Βλέπουμε πολύ έναν υψηλότερου επιπέδου της δέσμευσης πελατών και για HPC και της εφαρμογής smartphone σε N3 όπως συγκρίνεται με N5 και N7 σε ένα παρόμοιο στάδιο.» Επιπλέον, η επιχείρηση στοχεύει στην αρχική μαζική παραγωγή από το δεύτερο εξάμηνο του 2022, με την παραγωγή κινδύνου που αρχίζει στο δεύτερο μισό φέτος.

[TSMC]

Σύμφωνα με μια έκθεση DigiTimes, TSMC έχει έθεσε επίσης το στόχο Capex του σε 25 έως 28 δισεκατομμύριο αμερικανικά δολάρια, ο οποίος είναι υψηλότερος από προηγουμένως υπολογισμένος 20 έως 22 δισεκατομμύριο αμερικανικά δολάρια. Ο λόγος για το πεζοπορώ είναι αυτήν την περίοδο άγνωστος όπως το CEO της επιχείρησης απείχε από το σχολιασμό σε παραγγελία συγκεκριμένους και τους πελάτες όταν ρωτιούνται για τη λήψη της απαίτησης μεταφοράς από τη Intel. Εντούτοις, η Wei πρόσθεσε ότι η ένταση Capex TSMC οφείλεται υψηλός στην τεχνική πολυπλοκότητα.