Υποστήριξη παραγωγής υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος της BT Hitachi

Εφαρμογή: Ηλεκτρονική μνήμης DRAM, κάρτα SD, κάρτα μνήμης, όλο το είδος memor ycard, MicroSD, κάρτα MicroTF, κάρτα αστραπιαίας σκέψης, ΟΔΓ, ημι συσκευασία, ημιαγωγοί, ημιαγωγός, συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος, υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος, MCP, UFS, CMOS, MEMS, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, substrage ολοκληρωμένου κυκλώματος αποθήκευσης Κάρτα μνήμης, κάρτα MicroSD, κάρτα MicroTF, κάρτα μνήμης Ημιαγωγός, συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, ημι συσκευασία, υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος, φορετή ηλεκτρονική, spackage NAND/αστραπιαίας σκέψης

Spec.of παραγωγή υποστρωμάτων:

Mini.Line διάστημα/πλάτος: 1mil (25um)

Τελειωμένο πάχος: 0.29mm

Υλικό εμπορικό σήμα: Κυρίως εμπορικό σήμα: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, άλλοι

Επιφάνεια που τελειώνουν: Κυρίως ο χρυσός βύθισης, υποστήριξη προσαρμόζει όπως το ασήμι OSP/Immersion, κασσίτερος, περισσότεροι

Χαλκός: 0.5oz ή προσαρμόστε

Στρώμα: 4 στρώμα (προσαρμόστε)

Soldermask: Πράσινος ή προσαρμόστε (εμπορικό σήμα: Soldermask: ΜΕΛΆΝΙ TAIYO)

Σύντομη εισαγωγή του κατασκευαστή Horexs:

HOREXS-Hubei είναι ανήκει στην ομάδα HOREXS, είναι μια από την οδήγηση και τον ταχέως αναπτυσσόμενο κινεζικό κατασκευαστή υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος. Όποιος βρέθηκε στην πόλη Huangshi της επαρχίας Κίνα Hubei. Εργοστάσιο-Hubei είναι διάστημα πατωμάτων περισσότερων από 60000 τετραγωνικών μέτρων, το οποίο επένδυσε περισσότερα από 300 εκατομμύριο Δολ ΗΠΑ. Ικανότητα 600,000SQM/Year, διαδικασία υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος Tenting&SAP. HOREXS-Hubei είναι δεσμευμένο στην ανάπτυξη του υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, που προσπαθεί να γίνει ένας από τους τοπ τρεις κατασκευαστές υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, και που προσπαθεί να γίνει παγκόσμιας ποιότητας κατασκευαστής πινάκων ολοκληρωμένου κυκλώματος στον κόσμο. Τεχνολογία όπως L/S 20/20un, υλικά 10/10um.BT+ABF. Υποστήριξη: Συνδέοντας σύνδεση καλωδίων υποστρωμάτων καλωδίων (BGA) ενσωματωμένο υπόστρωμα (υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος Memor Υ) MEMS/CMOS, ενότητα (RF, ραδιόφωνο, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), συγκέντρωση (θαμμένη/τυφλή τρύπα) Flipchip CSP Άλλοι υπερβολικό υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος.

Όταν μας στέλνετε στην έρευνα, παρακαλώ να είστε ξέρει ότι πρέπει να πάρουμε τα εξής:

1-υπόστρωμα παραγωγή sepc. πληροφορίες

2-Gerber αρχεία (ο σχεδιαστής/ο μηχανικός υποστρωμάτων μπορεί να το εξαγάγει από το λογισμικό σχεδιαγράμματός σας, να μας στείλει επίσης το τρυπώντας με τρυπάνι αρχείο)

αίτημα 3-ποσότητας, συμπεριλαμβανομένου του δείγματος

4-πολυστρωματικός τα υποστρώματα, παρακαλώ επίσης μας παρέχουν stack-up στρώματος πληροφορίες

Τέλος, εάν είστε πολύ μεγάλοι πελάτες, παρακαλώ επίσης ξέρτε τις λεπτομέρειες της απαίτησής σας, Horexs μπορεί επίσης να υποστηρίξει την τεχνική υποστήριξή σας εάν χρειάζεστε! Η αποστολή HOREXS είναι ότι βοήθεια εσείς εκτός από το κόστος με το ίδιο πράγμα υψηλό - ποιοτική εγγύηση!

Θελήστε την καλύτερη τιμή, υπόστρωμα καλύτερης ποιότητας; Ελάτε σε επαφή με Horexs τώρα!

Υποστήριξη ναυτιλίας:

DHL/UPS/Fedex

Αεροπορικώς

Προσαρμόστε σαφή (DHL/UPS/Fedex)