Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων FMC

Περιγραφή του PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος

Το υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος, γνωστό επίσης όπως συσκευάζοντας υπόστρωμα, είναι μια σημαντική πρώτη ύλη για τη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, για να παρέχει τα ηλεκτρικά σήματα για το τσιπ έξω και να υποστηρίξει το ρόλο του υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος διασκεδασμού θερμότητας και προστασίας αναπτύσσεται από τον πίνακα HDI, σύμφωνα με τη συσκευασία ο τρόπος μπορεί να διαιρεθεί σε BGA συσκευάζοντας υποστρωμάτων CSP συσκευάζοντας συσκευάζοντας υπόστρωμα Mcm υποστρωμάτων υποστρωμάτων FC συσκευάζοντας που το συσκευάζοντας υπόστρωμα μνήμης που επενδύεται από HOREXS ανήκει στο PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος.

Εφαρμογή:

• Ηλεκτρονική DRAM
• MicroSD, κάρτα MicroTF
• Ημι συσκευασία, ημιαγωγοί
• Συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος ημιαγωγών
• Κάρτα/κάρτα μνήμης SD

Spec.of παραγωγή PCB:

Σύντομη εισαγωγή του κατασκευαστή Horexs:

HOREXS-Hubei είναι ανήκει στην ομάδα HOREXS, είναι μια από την οδήγηση και τον ταχέως αναπτυσσόμενο κινεζικό κατασκευαστή υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος. Όποιος βρέθηκε στην πόλη Huangshi της επαρχίας Κίνα Hubei. Εργοστάσιο-Hubei είναι διάστημα πατωμάτων περισσότερων από 60000 τετραγωνικών μέτρων, το οποίο επένδυσε περισσότερα από 300 εκατομμύριο Δολ ΗΠΑ. Ικανότητα 600,000SQM/Year, διαδικασία υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος Tenting&SAP. HOREXS-Hubei είναι δεσμευμένο στην ανάπτυξη του υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, που προσπαθεί να γίνει ένας από τους τοπ τρεις κατασκευαστές υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, και που προσπαθεί να γίνει παγκόσμιας ποιότητας κατασκευαστής πινάκων ολοκληρωμένου κυκλώματος στον κόσμο. Τεχνολογία όπως L/S 20/20un, υλικά 10/10um.BT+ABF. Υποστήριξη: Συνδέοντας σύνδεση καλωδίων υποστρωμάτων καλωδίων (BGA) ενσωματωμένο υπόστρωμα (υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος Memor Υ) MEMS/CMOS, ενότητα (RF, ραδιόφωνο, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), συγκέντρωση (θαμμένη/τυφλή τρύπα) Flipchip CSP Άλλοι υπερβολικό υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος.

FAQ:

1. Πού είναι HOREXS θέση επιχείρησης;

Η ομάδα HOREXS έχει δύο εργοστάσια, παλαιό εργοστάσιο που βρίσκεται στην πόλη Guangdong huizhou, ένα άλλο ένα βρίσκεται στο provice Hubei.

1. HOREXS έχει MOQ/MOV;

HOREXS κανένα σύνολο οποιαδήποτε MOQ/MOV για οποιουσδήποτε πελάτες τώρα.

1. Μπορεί HOREXS να παραγάγει το μεγάλο υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος όγκου;

Ναι, μπορούμε, η παλαιά ικανότητα εργοστασίων μας είναι 15000sqm/month, το νέο εργοστάσιο είναι 50000sqm/Month.

1. Τι θα έπρεπε να έρθουμε σε επαφή με εάν επιδιώκουμε τη συνεργασία με HOREXS;

Πρόσωπο επαφών: AKEN, ταυτότητα ηλεκτρονικού ταχυδρομείου: το akenzhang@horexspcb.com, υποστήριξη roadmap/αρχεία κανόνων σχεδίου, αρχεία ικανότητας παραγωγής.

1. HOREXS υποστηρίζει τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος/την υπηρεσία σχεδίου ολοκληρωμένου κυκλώματος;

Όχι, δεν το έχουμε, είμαστε μόνο κατασκευή υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος ημιαγωγών, αλλά μπορούμε να αφήσουμε τους πελάτες μας που βοηθούν.

1. Τι HOREXS χρειάζεται όταν χρειαζόμαστε την αναφορά;

• Αρχεία Gerber
• Προδιαγραφές παραγωγής
• Εάν το πολυστρωματικό υπόστρωμα PCB, χρειάζεται επίσης τη συγκέντρωση/stackup τις πληροφορίες
• Άλλοι καλοί για τα αρχεία αναφοράς

1. Μπορεί HOREXS να παραγάγει το υπόστρωμα συσκευασίας FCBGA τώρα;

Όχι, από HOREXS roadmap, HOREXS θα αρχίσει την κατασκευή υποστρωμάτων FCBGA το 2024 ή το 2025.

Τέλος, εάν είστε πολύ μεγάλοι πελάτες, παρακαλώ επίσης ξέρτε τις λεπτομέρειες της απαίτησής σας, Horexs μπορεί επίσης να υποστηρίξει την τεχνική υποστήριξή σας εάν χρειάζεστε! Η αποστολή HOREXS είναι ότι βοήθεια εσείς εκτός από το κόστος με το ίδιο πράγμα υψηλό - ποιοτική εγγύηση!

Ναυτιλία:

• DHL/UPS/Fedex
• Αεροπορικώς/θαλασσίως
• Προσαρμόστε σαφή (απολογισμός DHL/του UPS Fedex)