ΟΜΆΔΑ HOREXS
| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | Horexs |
| Πιστοποίηση: | UL |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 1 τετραγωνικό μέτρο |
| Τιμή: | US 85-100 per square meter |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | χαρτοκιβώτιο που προσαρμόζεται |
| Χρόνος παράδοσης: | 7-10 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 30000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα |
| Υλικό: | BT | Πάχος: | 0.25mm |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος: | 7*7mm | Χρώμα: | πράσινος |
| Όνομα: | Υπόστρωμα συσκευασίας FCCSP | Στρώμα: | 1-6 στρώμα (προσαρμόστε) |
Εφαρμογή: Πακέτο FCCSP, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, πακέτο ημιαγωγών, πακέτο ολοκληρωμένου κυκλώματος, καταναλωτικά ηλεκτρονικά, υπολογιστής, άλλοι
Spec.of παραγωγή υποστρωμάτων:
Mini.Line διάστημα/πλάτος: 1mil (25um)
Τελειωμένο πάχος: 0.3mm
Υλικό εμπορικό σήμα: Κυρίως εμπορικό σήμα: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, άλλοι
Επιφάνεια που τελειώνουν: Κυρίως ο χρυσός βύθισης, υποστήριξη προσαρμόζει όπως το ασήμι OSP/Immersion, κασσίτερος, περισσότεροι
Χαλκός: 10-15um ή προσαρμόστε
Στρώμα: 1-6 στρώμα (προσαρμόστε)
Soldermask: Πράσινος ή προσαρμόστε (εμπορικό σήμα: Soldermask: ΜΕΛΆΝΙ TAIYO, ABQ)
Σύντομη εισαγωγή του κατασκευαστή Horexs:
HOREXS-Hubei είναι ανήκει στην ομάδα HOREXS, είναι μια από την οδήγηση και τον ταχέως αναπτυσσόμενο κινεζικό κατασκευαστή υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος. Όποιος βρέθηκε στην πόλη Huangshi της επαρχίας Κίνα Hubei. Εργοστάσιο-Hubei είναι διάστημα πατωμάτων περισσότερων από 60000 τετραγωνικών μέτρων, το οποίο επένδυσε περισσότερα από 300 εκατομμύριο Δολ ΗΠΑ. Ικανότητα 600,000SQM/Year, διαδικασία υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος Tenting&SAP. HOREXS-Hubei είναι δεσμευμένο στην ανάπτυξη του υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, που προσπαθεί να γίνει ένας από τους τοπ τρεις κατασκευαστές υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην Κίνα, και που προσπαθεί να γίνει παγκόσμιας ποιότητας κατασκευαστής πινάκων ολοκληρωμένου κυκλώματος στον κόσμο. Τεχνολογία όπως L/S 20/20un, υλικά 10/10um.BT+ABF. Υποστήριξη: Συνδέοντας σύνδεση καλωδίων υποστρωμάτων καλωδίων (BGA) ενσωματωμένο υπόστρωμα (υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος Memor Υ) MEMS/CMOS, ενότητα (RF, ραδιόφωνο, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), συγκέντρωση (θαμμένη/τυφλή τρύπα) Flipchip CSP Άλλοι υπερβολικό υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος.
Όταν μας στέλνετε στην έρευνα, παρακαλώ να είστε ξέρει ότι πρέπει να πάρουμε τα εξής:
1-υπόστρωμα παραγωγή sepc. πληροφορίες
2-Gerber αρχεία (ο σχεδιαστής/ο μηχανικός υποστρωμάτων μπορεί να το εξαγάγει από το λογισμικό σχεδιαγράμματός σας, να μας στείλει επίσης το τρυπώντας με τρυπάνι αρχείο)
αίτημα 3-ποσότητας, συμπεριλαμβανομένου του δείγματος
4-πολυστρωματικός το υπόστρωμα, παρακαλώ επίσης μας παρέχει stack-up στρώματος/πληροφορίες συγκέντρωσης
Ικανότητα διαδικασίας
Η τεχνολογία μας
• Λεπτό σχέδιο από MSAP (20/20um) και Tenting (30/30um)
• Διάφορη εφαρμόσιμη τεχνική επιλογή
- Λεπτή βασική τεχνολογία
- Όλη η επιφάνεια τύπων τελειώνει
- Διαδικασία λειότητας SR, συγκέντρωση/μέσω της πλήρωσης της τεχνολογίας.
- Χωρίς ουρά, χαράζω-πίσω διαδικασία
- Λεπτή SOP πισσών διαδικασία
• Υψηλός - ποιοτικό και αξιοπιστίας υπόστρωμα
• Παράδοση υψηλής ταχύτητας: Καμία ταινία ανάγκης, καμία μεταφορά
• Ανταγωνιστικό χαμηλό τρέχον κόστος
Υποστήριξη ναυτιλίας:
DHL/UPS/Fedex
Αεροπορικώς
Προσαρμόστε σαφή (DHL/UPS/Fedex)