Να στείλετε μήνυμα

Greek

Ζητήστε ένα απόσπασμα

Ειδήσεις

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με SMIC λαμβάνει την άδεια από τις Ηνωμένες Πολιτείες να επαναληφθεί ανεφοδιασμός των τσιπ 14nm TSMC θα αρχίσει τα τσιπ 3nm HOREXS διευρύνουν την ικανότητα υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος

SMIC λαμβάνει την άδεια από τις Ηνωμένες Πολιτείες να επαναληφθεί ανεφοδιασμός των τσιπ 14nm TSMC θα αρχίσει τα τσιπ 3nm HOREXS διευρύνουν την ικανότητα υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος

March 11, 2021

[SMIC λαμβάνει την αμερικανική άδεια: 14nm τα τσιπ επαναλαμβάνουν τον ανεφοδιασμό] πέρυσι, SMIC εμποδίστηκε, και η αγορά του εξοπλισμού και της τεχνολογίας αμερικανικών ημιαγωγών ήταν περιορισμένη. Πρόσφατα, SMIC έχει λάβει μια αμερικανική άδεια, και 14nm και σχετικές με οι το 28nnm διαδικασίες και ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Συσκευάζοντας υπόστρωμα HOREXS τσιπ κτυπήματος

Συσκευάζοντας υπόστρωμα HOREXS τσιπ κτυπήματος

March 10, 2021

Το τσιπ κτυπήματος άντλησε το όνομά του από τη μέθοδο πέρα από το τσιπ για να συνδέσει με το υπόστρωμα ή leadframe. Αντίθετα από τη συμβατική διασύνδεση μέσω της σύνδεσης καλωδίων, οι χρήσεις τσιπ κτυπήματος συγκολλούν ή χρυσές προσκρούσεις. Επομένως, τα I/O μαξιλάρια μπορούν να διανεμηθούν παντού τ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Υπόστρωμα συσκευασίας γουλιών

Υπόστρωμα συσκευασίας γουλιών

March 10, 2021

Σύστημα--συσκευασία (γουλιά) Η κίνηση προς τη μικρογράφηση και την ολοκλήρωση ημιαγωγών εξαπολύει γρήγορα τη δύναμη και τη δυνατότητα της σύστημα--συσκευασίας (γουλιά), μιας συσκευασίας ή μιας ενότητας που περιέχει ένα λειτουργικό ηλεκτρονικό σύστημα ή ένα υποσύστημα που είναι ενσωματωμένα και μικρο...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Κατασκευή HOREXS υποστρωμάτων συσκευασίας

Κατασκευή HOREXS υποστρωμάτων συσκευασίας

March 10, 2021

Συσκευάζοντας υπόστρωμα Οι εξελίξεις στη βιομηχανία ολοκληρωμένου κυκλώματος έχουν προκαλέσει τη ταχεία ανάπτυξη του υπολογισμού, την αγορά επικοινωνιών και καταναλωτικών ηλεκτρονικά στην τελευταία δεκαετία. Πρόσφατα, η τάση μεταφοράς έχει αναπτυχτεί στις υπηρεσίες οπίσθιου μέρους ημιαγωγών και η επ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η αγορά υποστρωμάτων DRAM βουίζει τώρα

Η αγορά υποστρωμάτων DRAM βουίζει τώρα

March 11, 2021

Πρόσφατα, λόγω της σφιχτής ικανότητας παραγωγής της Samsung, Hynix, και του μικρού, η αγορά DRAM είναι στο σύντομο ανεφοδιασμό και η αγορά DRAM είναι η πρώτη για να εισαγάγει τον ανοδικό κύκλο. Εντούτοις, λόγω του μεγάλου αριθμού των προμηθευτών, ο ανταγωνισμός αγοράς για τη λάμψη NAND είναι εντονότ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η μίνι-οδηγημένη αγορά είναι έτοιμη να απογειωθεί, και η συνολική επένδυση στα βιομηχανικά προγράμματα αλυσίδων υπερβαίνει 85 δισεκατομμύρια yuan

Η μίνι-οδηγημένη αγορά είναι έτοιμη να απογειωθεί, και η συνολική επένδυση στα βιομηχανικά προγράμματα αλυσίδων υπερβαίνει 85 δισεκατομμύρια yuan

January 25, 2021

Τα τελευταία χρόνια, κάτω από το superposition των παραγόντων όπως χαμηλότερος από την αναμενόμενη απαίτηση εφαρμογής των οδηγήσεων και τη γρήγορη απελευθέρωση της νέας ικανότητας, οι περισσότερες από τις επιχειρήσεις αλυσίδων βιομηχανίας των οδηγήσεων έχουν αποδώσει κακώς. Σήμερα, κάτω από τη συνεχ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η Samsung αναπτύσσει τη συσκευασία 12 στρώματος TSV

Η Samsung αναπτύσσει τη συσκευασία 12 στρώματος TSV

August 12, 2020

Η τεχνολογία επιτρέπει τη συσσώρευση 12 τσιπ DRAM χρησιμοποιώντας περισσότερες από 60.000 τρύπες TSV, διατηρώντας το ίδιο πάχος με τις τρέχουσες συσκευασίες 8 στρωμάτων. Το πάχος της συσκευασίας (720㎛) παραμένει το ίδιο με το τρέχον 8 στρώμα υψηλό εύρος ζώνης μνήμη-2 (HBM2) προϊόντα. Αυτό θα βοηθήσε...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Σύστημα--συσκευασία Sigfox

Σύστημα--συσκευασία Sigfox

May 6, 2020

Του ημιαγωγού τσεκούρι-γουλιά-SFEU είναι μια προγραμματίσημη σύστημα--συσκευασία πομποδεκτών RF (γουλιά) ενσωματώνοντας ένα προηγμένο σύστημα--τσιπ RF (SOC) με όλο τον περιβάλλοντα λογαριασμό των υλικών (συμπεριλαμβανομένου ενός TCXO). Η συσκευή παρέχει μια ιδιαίτερα ενσωματωμένη λύση Sigfox και για ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Γιατί το σύστημα στην τεχνολογία συσκευασίας πρέπει να αντικαταστήσει το σύστημα μια στο τσιπ τεχνολογία

Γιατί το σύστημα στην τεχνολογία συσκευασίας πρέπει να αντικαταστήσει το σύστημα μια στο τσιπ τεχνολογία

February 5, 2020

Το σύστημα μια στο τσιπ τεχνολογία (SOC) μας έχει ένας μακροχρόνιος τρόπος, που επιτρέπει τα ολόκληρα ηλεκτρονικά συστήματα που ενσωματώνονται σε ένα ενιαίο μικροτσίπ, και η τεχνολογία SOC είναι από καιρό η κινητήρια δύναμη πίσω από τα μικρότερα και μικρότερα ηλεκτρονικά συστήματα με τα πιό υψηλά κα...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με SOC εναντίον της ΓΟΥΛΙΆΣ

SOC εναντίον της ΓΟΥΛΙΆΣ

February 15, 2012

Σύστημα--συσκευασία ή σύστημα--τσιπ; Ακόμη και στα σχέδια με τους αυστηρούς διαστημικούς περιορισμούς, το σωστό επίπεδο ολοκλήρωσης δεν είναι ποτέ μια εύκολη απόφαση. Η τεχνολογία γουλιών παρουσιάζει νέο επίπεδο ωριμότητας, τίποτα όπως τις κακές παλαιές ημέρες των κατασκευασθεισών επί παραγγελία ενο...

2
3
4
5
6
7
8
9

Στοιχεία επικοινωνίας

ΚΙΝΑ καλός ποιότητας Υπόστρωμα BGA προμηθευτής. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.