Υποστήριξη κατασκευής υποστρωμάτων συσκευασίας BOC

BOC (πίνακας στο τσιπ)
BOC είναι το υπόστρωμα που συνδέει το συνδέοντας μαξιλάρι στο υπόστρωμα με το συνδέοντας μαξιλάρι του τσιπ με τη χρησιμοποίηση της καλώδιο-σύνδεσης μέσω της κεντρικής αυλάκωσης.
Έχει τη σύνδεση και την πλευρά ύλης συγκολλήσεως του υποστρώματος σε ένα αεροπλάνο. Αντικατέστησε το προηγούμενο πλαίσιο μολύβδου στο τοποθετημένο σε στρώματα υπόστρωμα, που επιτρέπει στις I/O καρφίτσες για να διαφοροποιήσει και να πελεκήσει στο σωρό κάθετα, κατά συνέπεια αυτό χρησιμοποιείται ευρέως στο τσιπ μνήμης όπως είναι εύκολο να επιτευχθεί η υψηλή ταχύτητα & η υψηλή πυκνότητα.

Το υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος είναι ένας τύπος φέρνει το υλικό για το ολοκληρωμένο κύκλωμα με το εσωτερικό κύκλωμα για να συνδέσει τα τσιπ και το PCBS. Επιπλέον,
το υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος μπορεί να προστατεύσει το κύκλωμα, ειδική γραμμή, σχεδιάζεται για το διασκεδασμό θερμότητας και τυποποιημένη την πράξεις ενότητα του ολοκληρωμένου κυκλώματος
συστατικά. Είναι ένα από τα βασικότερα υλικά της συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος, και το μερίδιο του υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος.

Εφαρμογή: Ημι συσκευασία, ημιαγωγοί, Desktop & σημειωματάριων PC, κεντρικός υπολογιστής, SSD, γραφικές κάρτες, ημιαγωγός, συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος, υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος, έξυπνο τηλέφωνο, ταμπλέτα, συσκευές IoT, σύστημα Infotainment, PC σημειωματάριων, κ.λπ., συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, substrage ολοκληρωμένου κυκλώματος αποθήκευσης

Spec.of παραγωγή PCB:

Mini.Line διάστημα/πλάτος: 1mil (35um)

Τελειωμένο πάχος: BT/FR4 (0.10.4mm) τελειωμένο πάχος

Υλικό εμπορικό σήμα: Κυρίως εμπορικό σήμα: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, άλλοι

Επιφάνεια που τελειώνουν: Κυρίως ο χρυσός βύθισης, υποστήριξη προσαρμόζει όπως το ασήμι OSP/Immersion, κασσίτερος, περισσότεροι

Χαλκός: 0.5oz ή προσαρμόστε

Στρώμα: 1-6 στρώμα (προσαρμόστε)

Soldermask: Πράσινος ή προσαρμόστε (εμπορικό σήμα: Soldermask: ΜΕΛΆΝΙ TAIYO, ABQ)

Σύντομη εισαγωγή του κατασκευαστή Horexs:

HOREXS είναι ολόκληρος κατασκευαστής PCB διαδικασίας εξαιρετικά λεπτός FR4 στην ΚΊΝΑ, είναι επίσης ένας από τους διάσημους λεπτούς κατασκευαστές PCB FR4 (ολοκληρωμένο κύκλωμα Susbtrate) στην ΚΊΝΑ, η οποία έχει AVI, AOI για τον έλεγχο, 3 LDI για το soldermask και τη γραμμή κυκλωμάτων, φυλλόμορφες μηχανές Τύπου εμπορικών σημάτων Mekki, ποιοτική παραγωγή περισσότερο από 99,7%, αρκετά σταθερό ποιοτικό guaratnee! Καλωσορίστε για να μας επισκεφτείτε για να το ελέγξει επίσης!

Σχεδόν της παραγωγής Horexs οι μηχανές είναι από την Ιαπωνία, υψηλή ακρίβεια για την παραγωγή, είναι επίσης ο λόγος της σταθερής ποιοτικής εγγύησης!

Ευπρόσδεκτη επαφή Horexs για να παραγάγει το σχέδιό σας/την ιδέα σας/τους πίνακες PCB σας, σχεδιαγράμματός σας.

Τα προϊόντα του Horexs χρησιμοποιούνται ευρέως στο πακέτο υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος assembly/IC, έξυπνη κάρτα, κάρτα ολοκληρωμένου κυκλώματος, μικροϋπολογιστής SD, πακέτο αισθητήρων, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, μικρή κάρτα TF, κάρτα SD, κάρτα SIM, διακόπτης υψηλής τάσης, ένας υπολογιστής ταμπλετών, ηλεκτρονική κεραία, ετικέττα, μικρόφωνο, τρισδιάστατη οπτική τεχνική.

Όταν μας στέλνετε στην έρευνα, παρακαλώ να είστε ξέρει ότι πρέπει να πάρουμε τα εξής:

1-PCB παραγωγή sepc. πληροφορίες

2-Gerber αρχεία (ο σχεδιαστής/ο μηχανικός PCB μπορεί να το εξαγάγει από το λογισμικό σχεδιαγράμματός σας, να μας στείλει επίσης το τρυπώντας με τρυπάνι αρχείο)

αίτημα 3-ποσότητας, συμπεριλαμβανομένου του δείγματος

4-για τα πολυστρωματικά λεπτά PCB FR4, παρακαλώ επίσης μας παρέχουν stack-up στρώματος πληροφορίες

Τέλος, εάν είστε πολύ μεγάλοι πελάτες, παρακαλώ επίσης ξέρτε τις λεπτομέρειες της απαίτησής σας, Horexs μπορεί επίσης να υποστηρίξει την τεχνική υποστήριξή σας εάν χρειάζεστε! Η αποστολή HOREXS είναι ότι βοήθεια εσείς εκτός από το κόστος με το ίδιο πράγμα υψηλό - ποιοτική εγγύηση!

Θελήστε την καλύτερη τιμή, PCB καλύτερης ποιότητας; Ελάτε σε επαφή με Horexs τώρα!

Η τεχνολογία μας

• Λεπτό σχέδιο από MSAP (20/20um) και Tenting (30/30um) • Η διάφορη εφαρμόσιμη τεχνική επιλογή - λεπτή βασική τεχνολογία - όλη η επιφάνεια τύπων τελειώνει - διαδικασία λειότητας SR, συγκέντρωση/μέσω της πλήρωσης της τεχνολογίας. - Χωρίς ουρά, χαράζω-πίσω διαδικασία - λεπτή SOP πισσών διαδικασία • Υψηλός - ποιοτικό και αξιοπιστίας υπόστρωμα • Παράδοση υψηλής ταχύτητας: Καμία ταινία ανάγκης, καμία μεταφορά • Ανταγωνιστικό χαμηλό τρέχον κόστος