Να στείλετε μήνυμα

Greek

Ζητήστε ένα απόσπασμα

Ειδήσεις

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Επιλογές τεχνολογιών και συσκευασίας μνήμης

Επιλογές τεχνολογιών και συσκευασίας μνήμης

January 20, 2021

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος IC/Storage/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, όπως MEMS, EMMC, MCP, ΟΔΓ, DRAM, UFS, ΜΝΉΜΗ, SSD, CMOS, τόσο επάνω. Όποια ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με 5 κλειδιά για το σχέδιο συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος επόμενης γενιάς

5 κλειδιά για το σχέδιο συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος επόμενης γενιάς

January 19, 2021

Για πολλές εφαρμογές, η συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος επόμενης γενιάς είναι η καλύτερη πορεία για να επιτύχει το ξελέπιασμα πυριτίου, τη λειτουργική πυκνότητα, και την ετερογενή ολοκλήρωση μειώνοντας το γενικό μέγεθος συσκευασίας. Η ετερογενής και ομοιογενής ολοκλήρωση προσφέρει μια πορεία στη...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Συνδέοντας ζητήματα για τις συσκευασίες πολυ-τσιπ

Συνδέοντας ζητήματα για τις συσκευασίες πολυ-τσιπ

January 19, 2021

Το αυξανόμενο κόστος και η πολυπλοκότητα να αναπτυχθούν πελεκούν τους το περισσότερο προηγμένους κόμβους αναγκάζουν πολλά chipmakers για να αρχίσουν εκείνο το τσιπ στα πολλαπλάσια μέρη, όχι που απαιτούν τους κόμβους αιχμής. Η πρόκληση είναι πώς να βάλει εκείνα τα αποσυντεθειμένα κομμάτια πίσω από κο...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με TSMC στη διαδρομή με τη διαδικασία 3nm, παραγωγή κινδύνου για να αρχίσει το 2021

TSMC στη διαδρομή με τη διαδικασία 3nm, παραγωγή κινδύνου για να αρχίσει το 2021

January 19, 2021

TSMC (κατασκευαστική εταιρεία ημιαγωγών της Ταϊβάν) είναι στη διαδρομή με τη τεχνολογική διαδικασία 3nm του. Η επιχείρηση ακολουθεί το χρονοδιάγραμμα με την ανάπτυξή της και τα σχέδια για να αρχίσει τη φάση παραγωγής κινδύνου μέσα φέτος. Σε μια τηλεσύσκεψη νωρίτερα αυτήν την εβδομάδα, το chipmaking ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η μνήμη συμμαχίας επεκτείνει Lineup DDR3 και DDR3L SDRAMs με τις συσκευές 512Mb x8 και x16 στις συσκευασίες 78-σφαιρών και 96-σφαιρών FBGA

Η μνήμη συμμαχίας επεκτείνει Lineup DDR3 και DDR3L SDRAMs με τις συσκευές 512Mb x8 και x16 στις συσκευασίες 78-σφαιρών και 96-σφαιρών FBGA

November 24, 2020

SAN CARLOS, Καλιφόρνια — 3 Ιανουαρίου 2018 — Η μνήμη συμμαχίας σήμερα ανήγγειλε ότι έχει επεκτείνει την ευρύτερη προσφορά της βιομηχανίας της μεγάλης ταχύτητας CMOS DDR3 και χαμηλής τάσης DDR3L SDRAMs με νέες συσκευή 512Mb x8 και x16 σε 78 σφαίρα και 96 συσκευασίες σφαιρών FBGA, αντίστοιχα. Χαρακτηρ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Η Κίνα επιταχύνει την προηγμένη ανάπτυξη τσιπ

Η Κίνα επιταχύνει την προηγμένη ανάπτυξη τσιπ

November 18, 2020

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος IC/Storage/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, όπως MEMS, EMMC, MCP, ΟΔΓ, SSD, CMOS τόσο επάνω. Όποια ήταν επαγγελματική ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Πώς οι ημιαγωγοί παίρνουν συγκεντρωμένοι και συσκευασμένοι

Πώς οι ημιαγωγοί παίρνουν συγκεντρωμένοι και συσκευασμένοι

November 18, 2020

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος IC/Storage/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος, όπως MEMS, EMMC, MCP, ΟΔΓ, SSD, CMOS τόσο επάνω. Όποια ήταν επαγγελματική ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Οι επόμενες νέες μνήμες

Οι επόμενες νέες μνήμες

November 17, 2020

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος. Διάφοροι τύποι μνήμης επόμενης γενιάς επάνω μετά από τα έτη της Ε&Α, αλλά υπάρχουν νέ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με DRAM, τρισδιάστατες νέες προκλήσεις προσώπου NAND

DRAM, τρισδιάστατες νέες προκλήσεις προσώπου NAND

November 17, 2020

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος. Είναι μια topsy-turvy περίοδος για την αγορά μνήμης, και δεν τελειώνει. Μέχρι στιγμής ...

Κίνα τα τελευταία νέα σχετικά με Οι επόμενες προηγμένες συσκευασίες (συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος)

Οι επόμενες προηγμένες συσκευασίες (συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος)

November 13, 2020

HOREXS είναι ένα από το διάσημο manfuacturer PCB υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος στην ΚΊΝΑ, σχεδόν του PCB χρησιμοποιεί για τη συσκευασία ολοκληρωμένου κυκλώματος/εξετάζει, συνέλευση ολοκληρωμένου κυκλώματος. Τα συσκευάζοντας σπίτια είναι προετοιμασία προηγμένες οι επόμενη γενιά συσκευασίες ολ...

5
6
7
8
9
10
11
12

Στοιχεία επικοινωνίας

ΚΙΝΑ καλός ποιότητας Υπόστρωμα BGA προμηθευτής. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.